沪硅产业二季度营收环比增长16.53% 300mm硅片产能持续提升

沪硅产业2024年上半年财报显示，尽管全球半导体市场复苏缓慢，公司通过技术研发和市场开拓，营收达15.69亿元，与去年同期持平。净利润亏损3.89亿元，主要受硅片价格压力和成本增加影响。公司积极优化供应链，推动300mm硅片出货量增长，保持营收稳定。沪硅产业正扩大产能，计划新增300mm硅片产能60万片/月，达到120万片/月。公司还致力于产品多样化，推进多项研发项目，以应对市场变化。全球半导体硅片市场虽未显著增长，但已现复苏迹象，沪硅产业预计300mm硅片需求将持续回升。

硅研磨片市场需求旺盛 行业集中度较高

碳化硅因其高导热系数、耐磨性和化学稳定性等特点，广泛应用于磨料、耐高温材料和冶金脱氧剂等领域。硅研磨片作为半导体产业链的重要组成部分，具有高尺寸精度、稳定的产品质量和良好的磨削效果，主要用于半导体、光通信和微型电机等行业。2021年，中国黑碳化硅产量达到90万吨，同比增长20%，为硅研磨片行业提供了原材料优势。预计随着硅片行业向大尺寸发展，我国8英寸和12英寸硅研磨片的市场需求将进一步增长。