以碳化硅为例，其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点，可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。按照工艺程度不同，硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片。硅研磨片指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、产品质量稳定、使用寿命长、磨削效果好等优势，经过抛光、清洗等精密加工可制成硅抛光片以及硅外延片，在半导体、光通信、微型电机等领域应用广泛。硅研磨片的研磨料为高硬度材料，包括二氧化硅（SiO2）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化铝（Al2O3）、二氧化锆（ZrO2）、碳化硼（B4C）等。以碳化硅为例，其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点，可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。据中国机床工具工业协会统计数据显示，2021年我国黑碳化硅产量达90万吨，同比增长20%。原材料优势为我国硅研磨片行业发展奠定基础。硅研磨片主要应用于半导体领域，晶闸管、各类功率二极管、过压保护器件、过流保护器件、大功率整流器、功率晶体管等为其终端产品。作为国家战略性产业，我国半导体产业起步较晚，市场供不应求，需求高度依赖进口。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国硅研磨片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，硅研磨片为半导体产业链上游重要原材料，2022年我国3-6英寸硅研磨片需求量达到7800万片。预计未来一段时间，伴随硅片行业逐渐往大尺寸方向发展，我国8英寸、12英寸硅研磨片市场需求将进一步增长。